DEI1026航空電子六通道離散信號轉(zhuǎn)數(shù)字信號接口芯片
發(fā)布時間:2025-07-15 08:55:29 瀏覽:1851
DEI1026 是一款專為航空電子設(shè)計的 6 通道離散-數(shù)字接口芯片,可把“開/地”兩種離散信號轉(zhuǎn)成 TTL/CMOS 兼容的三態(tài)數(shù)字信號。應(yīng)用于航空電子、航天設(shè)備及高可靠性工業(yè)系統(tǒng)。

| 型號 | 封裝 | 工作溫度 | 適用場景 |
| DEI1026-G | 16L SOIC(塑料) | -55°C ~ +85°C | 商業(yè)/工業(yè) |
| DEI1026-WMB | 16L 陶瓷SOP | -55°C ~ +125°C | 軍工/航天 |
塑料封裝(DEI1026-G) :標準商用,適用于 普通工業(yè) 或 商業(yè)航空。
陶瓷封裝(DEI1026-WMB):軍工級篩選,適用于極端環(huán)境,如 太空、高輻射或超低溫。
電氣參數(shù)
供電:VDD 4.5V~5.5V(典型5V)
輸入特性:
接地檢測電壓(邏輯高輸出):≤3V
開路檢測電壓(邏輯低輸出):≥3.5V
輸入電阻:接地狀態(tài)0~100Ω,開路狀態(tài)≥100kΩ
輸出特性:
TTL/CMOS兼容:高電平≥2.4V(TTL)或VDD-50mV(CMOS)
驅(qū)動能力:±5mA(TTL),±100mA(CMOS)
延遲:
信號傳輸延遲:150ns(塑料)/170ns(陶瓷)
使能響應(yīng)時間:25~30ns(高阻切換)
工作溫度:塑料-55°C~+85°C,陶瓷-55°C~+125°C
防護:靜電防護(JEDEC Class 1),浪涌耐受(MIL-STD-704A)
封裝熱阻:塑料θJA=74°C/W,陶瓷θJC=23°C/W
深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司,優(yōu)勢提供DEI高端芯片訂貨渠道,部分備有現(xiàn)貨庫存。
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