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DEI1026航空電子六通道離散信號轉(zhuǎn)數(shù)字信號接口芯片

發(fā)布時間:2025-07-15 08:55:29     瀏覽:1851

  DEI1026 是一款專為航空電子設(shè)計的 6 通道離散-數(shù)字接口芯片,可把“開/地”兩種離散信號轉(zhuǎn)成 TTL/CMOS 兼容的三態(tài)數(shù)字信號。應(yīng)用于航空電子、航天設(shè)備及高可靠性工業(yè)系統(tǒng)。

DEI1026航空電子六通道離散信號轉(zhuǎn)數(shù)字信號接口芯片

型號封裝工作溫度適用場景
DEI1026-G16L SOIC(塑料)-55°C ~ +85°C商業(yè)/工業(yè)
DEI1026-WMB16L 陶瓷SOP-55°C ~ +125°C軍工/航天

  塑料封裝(DEI1026-G) :標準商用,適用于 普通工業(yè) 或 商業(yè)航空。

  陶瓷封裝(DEI1026-WMB):軍工級篩選,適用于極端環(huán)境,如 太空、高輻射或超低溫。

  電氣參數(shù)

  供電:VDD 4.5V~5.5V(典型5V)

  輸入特性:

  接地檢測電壓(邏輯高輸出):≤3V

  開路檢測電壓(邏輯低輸出):≥3.5V

  輸入電阻:接地狀態(tài)0~100Ω,開路狀態(tài)≥100kΩ

  輸出特性:

  TTL/CMOS兼容:高電平≥2.4V(TTL)或VDD-50mV(CMOS)

  驅(qū)動能力:±5mA(TTL),±100mA(CMOS)

  延遲:

  信號傳輸延遲:150ns(塑料)/170ns(陶瓷)

  使能響應(yīng)時間:25~30ns(高阻切換)

  工作溫度:塑料-55°C~+85°C,陶瓷-55°C~+125°C

  防護:靜電防護(JEDEC Class 1),浪涌耐受(MIL-STD-704A)

  封裝熱阻:塑料θJA=74°C/W,陶瓷θJC=23°C/W

深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司,優(yōu)勢提供DEI高端芯片訂貨渠道,部分備有現(xiàn)貨庫存。

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