Connor-Winfield TBxxx/TVBxxx系列是5×7mm封裝的TCXO/VCTCXO振蕩器,提供±0.28ppm至±2ppm多級頻率穩定性(10-100MHz),支持LVCMOS/裁幅正弦波輸出。TB系列(10焊盤)具備三態使能功能,TVB系列(4焊盤)為精簡版。關鍵特性包括:-158dBc/Hz超低相位噪聲(100kHz偏移)、<0.5ps RMS抖動、3.3V供電(±10%容差)、VCTCXO型號支持±8ppm/V壓控斜率,通過MIL-STD-883E振動認證,20年老化率僅±3ppm,專用于同步以太網(G.8262)、5G小基站及高精度測試設備。
Solitron Devices的SD11915是一款采用SiC技術的1200V/50A全橋功率模塊,具有32mΩ超低導通電阻和176W最大功率處理能力,集成高速開關特性與銅鉬底板散熱設計,支持-55°C至+175°C寬溫工作范圍。模塊內置4.7kΩ±5%精度的NTC溫度傳感器,通過37×26×23mm緊湊封裝實現全橋電路集成,特別適用于電動汽車逆變器、太陽能發電及工業電源等高效率、高可靠性場景。
Vishay F339X1480VAC是一款汽車級(AEC-Q200認證)三相交流干擾抑制電容器,專為480VAC線路設計,具有寬電容范圍(0.001μF-1μF)、高耐壓(1000VDC@85℃)和優異的濕熱性能(85℃/85%RH下400VAC穩定工作500小時)。該系列提供多尺寸(4×10×12.5mm至31×31×21mm)和引腳間距(10-27.5mm)選項,通過EN60384-14等安全認證,適用于汽車電子、工業電源設備等需要高可靠性干擾抑制的場景,其內部串聯結構提升穩定性,支持-25℃至110℃寬溫工作。
Linear Systems J201是一款高增益、低噪聲N溝道JFET,適用于高阻抗放大和低壓場景(如電池供電),提供TO-92和SOT-23封裝,典型應用于傳感器、音頻放大和振蕩器電路,通過柵極電壓控制開關狀態(導通≈短路,截止≈開路)。
DEI公司開發的ARINC 429差分線路驅動器系列,專用于航空電子系統,實現TTL/CMOS到三電平RZ差分信號(±10V)的轉換,兼容ARINC 429/571/575協議。關鍵特性包括100kbps/12.5kbps雙速率可選、可調輸出阻抗(0Ω~37.5Ω)、三態總線共享功能,以及±9.5V~±16.5V寬電壓輸入范圍。提供多封裝選項:SOIC-EP(散熱增強型)、高密度MLPQ、軍規級CERDIP/PLCC(-55℃~125℃),適用于飛控系統、導航設備、機載記錄儀及測試設備,滿足航空級抗干擾和雷擊防護要求。
高可靠性振蕩器(Q-Tech)針對極端環境開發,采用抗震設計、寬溫(-55°C~+125°C)穩定運行及美軍標制造測試;普通振蕩器(COTS)成本優先,存在低溫故障、頻率漂移等問題。關鍵差異在于:前者通過晶體優化、四點固定等使抗沖擊提升3倍,全檢消除活動峰干擾;后者兩點固定、測試寬松,適合常規應用。
Bliley Technologies 的 Atlas 1PPS 是一款 GPS 馴服的高精度 OCXO(GPSDO),核心頻率 10 MHz,支持 正弦波、CMOS/TTL 輸出,通過 GPS 長期穩定 + OCXO 短期穩定 提供 ±10 ppb 手調穩定度,具備 -130 dBc/Hz@10Hz 超低相位噪聲,工作電壓 3.3–5V,溫度范圍 -40°C~85°C。其獨特優勢包括 1PPS 監控接口 和 可編程延遲(1–4秒),適用于 軍用通信(LPI/LPD)、關鍵設施授時、武器同步 等嚴苛場景。
Connor-Winfield DOT050F-010.0M 是一款高精度10MHz LVCMOS輸出的TCXO(溫度補償晶體振蕩器),采用3.3V供電,具有±50ppb全溫穩定性、≤5ps相位抖動及≤10ms快速啟動特性,通過6-SMD封裝(13.97×9.02×6.86mm)提供優異的頻率性能(老化率±300ppb/年,電壓/負載靈敏度±20ppb)和低相位噪聲(典型值-155dBc/Hz@100kHz),適用于5G通信、工業自動化及測試設備等高精度時鐘同步場景。
iNRCORE 功率電感器提供多種電感器尺寸和額定電流。屏蔽鼓芯電感器包含 4 個堅固的 PCB 安裝夾,在具有沖擊和振動要求的應用中具有卓越的性能。SLIC、SLED 和 PGO 系列環形功率電感器具有堅固的結構。
Arizona Capacitors C50313系列音頻電容用頂級電容級牛皮紙和聚酯薄膜介質材料,具備超低損耗(DF<1%)、軍工密封(全銅殼+玻璃封裝,壽命20年+)、寬壓設計(200 - 600VDC)、標準容差(±10%)以及-55℃ - 85℃的工作溫度范圍。
晶體振蕩器主要包括恒溫型(OCXO)、溫補型(TCXO)、壓控型(VCXO)和普通時鐘型(XO)四大類:OCXO通過恒溫箱實現±10??級超高穩定性(功耗1.5-2W),雙恒溫箱版本可達±10?11,適用于衛星通信等精密場景;TCXO采用熱敏補償網絡實現±0.2~2ppm溫度穩定性,適合移動基站等中等精度需求;VCXO通過變容二極管實現±10~2000ppm電壓調頻,主要用于FM/PLL系統;基礎型XO具±10ppm校準公差,適用于消費電子等常規時序需求。四類器件覆蓋從軍工級到民用級的全頻譜頻率穩定需求。
Lantronix xPico Wi-Fi 是一款專為M2M和IoT設計的超小型嵌入式無線設備服務器,尺寸僅24×16.5×5.64mm、重量2.5g,搭載ARM Cortex-M3處理器,支持802.11 b/g/n Wi-Fi標準(2.4GHz/921kbps)、SmartRoam?無縫切換和雙模運行,提供雙串口/SPI/USB/GPIO等豐富接口,具備WPA2和AES-256加密,3.3V工作電壓下待機電流僅6μA,通過工業級溫度(-40°C~85°C)及FCC/UL認證,廣泛應用于工業物聯網、智能醫療和智能家居等領域。
Minco提供多種柔性電路解決方案,涵蓋剛柔結合、多層及HDI電路。公司通過設計支持、精益生產等手段,確保產品質量和高效交付,同時支持定制化需求。
Minco的多層柔性電路技術通過堆疊三層或更多柔性層,可在不增加尺寸的情況下容納更多信號,適用于空間受限的應用。其特性包括可擴展的層數、不同銅厚度的導電層、EMI屏蔽層兼容性以及增加電路靈活性的未粘合區域。
Minco公司推出的單層和雙層柔性電路產品,通過先進的設計和制造技術,在減輕重量和降低成本的同時,顯著提升了電路的性能與可靠性。單層柔性電路以簡單直接的設計,實現動態彎曲和重復運動,適合簡單應用場景;雙層柔性電路則提供更復雜的電路布局和更多功能集成,滿足復雜需求。
Minco的Miniature Flex-coils是一種結合了天線線圈和柔性電路優勢的緊湊型產品,采用輕量化設計,具有耐用性強、線圈定位精確、易于集成等特點,廣泛應用于可穿戴設備、移動醫療、消費電子和汽車電子等領域。
Minco剛柔結合板是一種融合剛性PCB和柔性PCB技術的混合電路板,兼具高可靠性、輕量化、耐溫性(-55°C至125°C)與動態彎曲能力四大核心優勢,適用于航空航天(如衛星模塊)、醫療(植入設備)及折疊屏手機等場景;但在成本敏感、無動態需求(如家電主板)或靜態環境中,傳統PCB更具性價比。
DEI公司多種離散輸入接口芯片(Discrete Input ICs)的產品,其設計盡可能保持引腳兼容,支持如DEI1026A、DEI1054等多種芯片評估,還介紹了評估板功能(包括測試接口、保護電路、驅動與開關、擴展功能)以及應用場景(航空電子、工業控制、研發調試等)。
Minco公司提供的柔性電路組件具備強大的定制化能力,其工程師團隊可協助客戶完成從組裝到質量保證的全過程。產品支持有源和無源表面貼裝技術組件(小至0201)以及多種焊接技術,確保高精度和完全集成的解決方案。
Minco的高密度互連(HDI)柔性電路產品通過采用小至50微米的通孔和9微米銅線,實現高密度設計,有效縮小封裝尺寸并提升電氣性能。其盲孔和埋孔構造為設計提供更多選項,且提供定制化服務和項目啟動工具,涵蓋剛柔結合電路和多層柔性電路等多種解決方案,滿足不同客戶的復雜需求。
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