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  Rogers curamik Performance?基板 2024-09-26 10:41:35

  Rogers curamik Performance基板為高性能電子基板，采用活性金屬釬焊工藝與銅焊接的Si3N4陶瓷材料，適用于汽車電力電子等需長壽命、高功率密度和高穩(wěn)定性的場景，有熱導(dǎo)率高（20°C時達(dá)90W/mK）、6種厚度選項、特定熱膨脹系數(shù)（20 - 300°C為2.5ppm/K）等特性，具備高性能應(yīng)用、高功率密度、成本與性能平衡等優(yōu)勢，還有母板尺寸、最大可用面積、銅剝離強度以及銅線寬度/間距等相關(guān)參數(shù)。

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  Infineon英飛凌TLE94108ESXUMA1汽車半橋驅(qū)動器IC 2024-04-03 10:02:57

  Infineon英飛凌TLE94108ESXUMA1半橋驅(qū)動器IC，專為直流電機負(fù)載設(shè)計，提供3到12路輸出選擇，支持SPI接口，具備強大的驅(qū)動能力和節(jié)能性能，全面保護(hù)機制，靈活的接口與控制，適用于多種應(yīng)用如HVAC翻板直流電機、繼電器和發(fā)光二極管。