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Minco柔性電路技術(shù)

發(fā)布時(shí)間：2025-07-23 09:53:25 瀏覽：69

　　Minco是一家專(zhuān)注于柔性電路設(shè)計(jì)和制造的公司，擁有40多年的經(jīng)驗(yàn)，服務(wù)于醫(yī)療、航空航天和國(guó)防等領(lǐng)域。

Minco柔性電路技術(shù)

　　1.技術(shù)差異化

　　柔性電路=PCB的精度+線纜的靈活性，支持三維異形封裝(如動(dòng)態(tài)彎曲、振動(dòng)環(huán)境)。

　　Minco專(zhuān)長(zhǎng)：嚴(yán)公差(±0.05mm線寬/間距)、細(xì)線電路，支持高密度互連(HDI)和集成元件(傳感器/加熱器/線圈)。

　　2.柔性電路類(lèi)型與性能對(duì)比

類(lèi)型	IPC標(biāo)準(zhǔn)	特點(diǎn)
單層電路	Type 1	單導(dǎo)電層，低成本靜態(tài)應(yīng)用（如汽車(chē)儀表盤(pán)布線）。
雙層電路	Type 2	雙導(dǎo)電層+絕緣層，通孔互聯(lián)，支持動(dòng)態(tài)彎曲（最小彎曲半徑=12倍厚度）。
多層電路	Type 3	≥3層，盲埋孔設(shè)計(jì)，用于高頻信號(hào)傳輸（如雷達(dá)設(shè)備）。
剛?cè)峤Y(jié)合板	Type 4	剛性區(qū)（組件安裝）+柔性區(qū)（動(dòng)態(tài)彎曲），降低組裝成本40%（案例：旋轉(zhuǎn)醫(yī)療載盤(pán)）。
HDI高密度電路	-	微孔技術(shù)（0.051mm孔徑），提升信號(hào)完整性（減少串?dāng)_20%），支持先進(jìn)IC封裝。

　　3、增值集成能力

　　元件集成

　　表面貼裝焊盤(pán)、加固片、嵌入式溫度傳感器、Flex-Coils?(天線/電感)。

　　案例：生物醫(yī)療載盤(pán)集成加熱器與傳感器，減少線束數(shù)量80%。

　　供應(yīng)鏈優(yōu)化

　　提供預(yù)裝連接器(如Molex兼容HDI接口)，縮短客戶上市時(shí)間30%。

　　4、技術(shù)參數(shù)與認(rèn)證

　　材料與工藝

　　基材：聚酰亞胺膜(12-125μm)、環(huán)氧玻璃(剛?cè)峤Y(jié)合)。

　　導(dǎo)體：銅箔(5-107μm)、鎳/銅鎳合金(15-58μm)。

　　耐溫：-65°C~150°C(短期耐260°C焊錫)，可選200°C高溫方案。

　　關(guān)鍵認(rèn)證

　　NADCAP航空航天認(rèn)證、AS9100C、IPC-6013 Class III(軍工級(jí)可靠性)。

Minco是一家專(zhuān)注于為嚴(yán)苛應(yīng)用提供溫度傳感與控制、熱加熱、柔性電路及集成解決方案。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、航空航天、半導(dǎo)體、能源等多個(gè)行業(yè)。深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司優(yōu)勢(shì)分銷(xiāo)Minco產(chǎn)品，歡迎咨詢了解。

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