RECOM RPZ-3.0A-R非隔離降壓電源模塊
發(fā)布時間:2025-06-06 08:54:44 瀏覽:865
RPZ-3.0A 是 RECOM 推出的一款新型非隔離型降壓電源模塊,適用于便攜式電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)、工業(yè)自動化、微控制器和傳感器供電系統(tǒng)等,特別適合對高效率、可靠性和空間優(yōu)化有要求的場景。

| 電流(A) | 輸入電壓(V) | 主輸出電壓(V) | 安裝類型 |
| 3 | 2.75-6.0 | 0.6-5.5 | SMD(無引腳 ) |
| 3 | 2.75-6.0 | 0.6-5.5 | SMD(無引腳 ) |
主要特性
輸入電壓范圍:2.75V-6 V
輸出電壓范圍:0.6 V - 5.5 V
最大輸出電流:3 A
功率:15W
封裝尺寸:2.5 mm x 3.5 mm x 1.6 mm 的 QFN 封裝
安裝類型:SMD無引腳
工作溫度:-40°C~75°C
熱管理:采用倒裝芯片技術(shù),增強熱管理能力,即使在苛刻條件下也能高效工作。
效率:最高可達 92%,。
保護功能:OCP, OTP, SCP
深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司,專注于RECOM電源模塊產(chǎn)品,并提供替代產(chǎn)品,詳情可咨詢立維創(chuàng)展。
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Vincotech flow S3功率模塊具有超薄架構(gòu)(全系12mm高度,無基板設(shè)計,熱阻降低15 - 20%)、軍工級連接技術(shù)(Press - fit壓接,支持快速插拔更換)等特點,表格展示了眾多型號產(chǎn)品的拓撲、電壓、電流等參數(shù),還列舉了典型應(yīng)用案例(如光伏電站方案、工業(yè)伺服驅(qū)動等)及材料科學(xué)突破(陶瓷基板雙方案等)。
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