COOLSPAN?TECA導熱導電膠Rogers
發布時間:2024-02-22 08:57:38 瀏覽:818
Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環氧樹脂體系的填銀膠膜,用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法,用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動問題,而采用的常規熱熔焊接法和擠膠法,都會造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進行定位焊接,確保準確對準。然后,用工具進行熱固化或 PCB 壓合周期。
特性:
用 PET 載體供應
高粘合力和可靠性
熱傳導性佳
抗化學腐蝕
優勢:
易于加工成形,容易處理
將導電材料隔離在外
適應固定后處理
為散熱底板提供電氣連接并幫助散熱
加壓固化期間流動性低
典型應用: ● 厚壓板替代 ● 后加工金屬背板粘合 ● 功放散熱片粘合 ● RF電路板模塊組裝
推薦資訊
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Rogers的Kappa?438層壓板通過獨特配方,需具有FR-4相符的介電常數(DK),使設計替代非常容易。Kappa?438層壓板還具備低損耗,極強的DK公差操縱,嚴苛的厚度操縱,能夠滿足無線網絡市場的需求,一般需要使用高端的FR-4材質。
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