Volta晶圓級芯片封裝探針頭Hypertronics
發布時間:2023-07-24 16:49:27 瀏覽:1317
Hypertronics的浮動彈簧探針設計具有極強的精準度,因此能夠在檢測晶圓級芯片封裝尺寸時實現無縫對接部署。
Hypertronics已根據各種應用研制了數以千計的探針頭。在晶圓級別檢測Volta產品系列,Hypertronics增強了根據更小管腳間隔檢測的晶圓規格,晶圓級芯片封裝(WLCSP)和已知合格芯片Volta180系列。
Volta180系列探針卡具備優異的直流電源和射頻性能,增強了探針頭使用期限和增加單次使用時間,而且有利于維護。

特征
主要用于最小管腳間隔(pitch)180μm及以上檢測
能夠滿足在750,000次壽命檢測下依然保持低且相對穩定的電阻
優異的針頭共面性能夠滿足64個工序,5000根探針同時進行檢測
模塊化的針頭設計能確保維護時可實現快速替換,停工時間微乎其微
全探針陣列設計接受現場針對不同產品架構探針位置
深圳市立維創展科技有限公司授權代理銷售Hypertronics連接器產品, Hypertronics連接器面向高可靠性市場,以其獨有的Hypertac雙曲面連接專利技術,為連接器產品提供性能優異的可靠連接。Hypertronics產品主要為全球軍用、航空航天、醫療、艦載領域服務,歡迎咨詢。
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