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RT/duroid? 6035HTC層壓板Rogers

發布時間：2023-05-30 17:18:30     瀏覽：3451

Rogers RT/duroid?6035HTC高頻電路材質是陶瓷填充PTFE復合材質，適合用在高功率射頻和微波應用領域。

針對高功率應用領域而言，RT/duroid?6035HTC層壓板可以說是極佳選擇。該層壓板的導熱系數約為基準RT/duroid?6000產品的2.4倍，且銅箔（ED和反轉解決）具備優異的長期耐熱穩定性。此外，Rogers前沿的填料系統令產品具有優異的鉆孔加工性能，相比較應用氧化鋁填料的標準化導熱材料層壓板，鉆孔成本費用明顯下降。

Rogers (13).png

性能

Dk3.50+/-.05

Df.0013@10GHz

導熱系數1.44W/m/K@80°C

低粗糙度和反轉解決銅箔使具備優異耐熱穩定性

優勢

高導熱系數

介質導熱系數提高，能夠降低操作溫度，適用于高功率應用領域

具備優異高頻率性能

插入損耗低，線路具備優異的耐熱穩定性

Rogers 為全球客戶提供高頻率、高速度和高功率半導體材料，業務覆蓋無線基礎設施、功率放大器、雷達系統、高速數字、混合動力汽車、高壓軌道交通牽引、激光系統以及風能和太陽能轉換領域。深圳市立維創展科技有限公司，代理銷售Rogers高性能毫米波板材，歡迎咨詢。

詳情了解Rogers請點擊：http://www.365jkr.com/brand/80.html

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