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TPSM5601R5電源模塊是一個高度集成的1.5A電源解決方案，包括一個60V輸入降壓DC/DC轉換器與有源率MOSFET，屏蔽電感和多個無源器件在熱增強QFN包。5mm x 5.5mm x 4mm, 15針QFN封裝采用增強型HotRod QFN技術，實現了更高的熱性能，體積小，電磁干擾低。封裝引腳是裸露的，有一個單一的大散熱墊，便于布局，布線和組裝。TPSM5601R5是一個結構緊湊，易于使用的電源模塊，輸出電壓范圍從1.0V到6V。整個解決方案只需要四個外部組件，在設計過程中消除了環路補償和磁性組件選擇的需要。TPSM5601R5具有全套功能，包括電源正常狀態指示，可編程UVLO，預偏置啟動，過流和溫度保護，因此它是各種應用的優秀電源?？臻g有限的應用可以使用5.0mm × 5.5mm的封裝。此外，TPSM5601R5S還提供擴頻操作。

特征

?具備功能安全

–可提供適用于功能安全系統開發的文檔

?5.0mm×5.5mm×4.0mm高性能HotRod?QFN

–優異的熱性能：在85°C且無散熱的情形下高至18W的輸出功率

–標準封裝尺寸：單個大中型散熱焊層和所有管腳均分布于封裝外圍

?致力于安全可靠耐用的應用需求設計

–寬輸入電壓范圍：4.2V至60V

–高至66V的輸入電壓瞬態保護

–工作溫度范圍：–40°C至+125°C

–帶EXT后綴元器件溫度范圍：–55°C至+125°C

?400kHz固定工作頻率

?FPWM工作模式

?針對極低EMI要求進行優化

–集成屏蔽式電感器和高頻率旁路電容器

–滿足EN55011EMI標準

–擴頻通信選項降低干擾(EMI)

?26μA非開關靜態電流

?單調開啟至預偏置輸出

?無環路補償或自舉器件

?具備遲滯的功能精密使能和輸入UVLO

?具備遲滯功能的熱關斷保護

?采用TPSM5601R5并借助WEBENCH?Power Designer創建定制設計

應用

?現場傳輸器和傳感器、PLC模塊

?恒溫器、視頻監控、HVAC系統

?交流和伺服控制器、旋轉編碼器

?工業運輸、資產追蹤

?負輸出應用

TI 德州儀器為美國知名集成電路設計與制造商，TI 德州儀器產品廣泛應用于商用、軍工以及航空航天領域。

幾十年來，德州儀器一直熱衷于通過半導體技術降低電子產品的成本，讓世界變得更美好。TI 是第一個完成從真空管到晶體管再到集成電路（IC）的轉變，在過去的幾十年里，TI 促進了IC技術的發展，提高了大規模、可靠地生產IC的能力。每一代創新都是在上一代創新的基礎上，使技術更小、更高效、更可靠、更實惠——從而實現半導體在電子產品領域的廣泛應用。

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