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TPSM5601R5電源模塊是一個(gè)高度集成的1.5A電源解決方案，包括一個(gè)60V輸入降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器與有源率MOSFET，屏蔽電感和多個(gè)無源器件在熱增強(qiáng)QFN包。5mm x 5.5mm x 4mm, 15針QFN封裝采用增強(qiáng)型HotRod QFN技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了更高的熱性能，體積小，電磁干擾低。封裝引腳是裸露的，有一個(gè)單一的大散熱墊，便于布局，布線和組裝。TPSM5601R5是一個(gè)結(jié)構(gòu)緊湊，易于使用的電源模塊，輸出電壓范圍從1.0V到6V。整個(gè)解決方案只需要四個(gè)外部組件，在設(shè)計(jì)過程中消除了環(huán)路補(bǔ)償和磁性組件選擇的需要。TPSM5601R5具有全套功能，包括電源正常狀態(tài)指示，可編程UVLO，預(yù)偏置啟動(dòng)，過流和溫度保護(hù)，因此它是各種應(yīng)用的優(yōu)秀電源。空間有限的應(yīng)用可以使用5.0mm × 5.5mm的封裝。此外，TPSM5601R5S還提供擴(kuò)頻操作。

特征

?具備功能安全

–可提供適用于功能安全系統(tǒng)開發(fā)的文檔

?5.0mm×5.5mm×4.0mm高性能HotRod?QFN

–優(yōu)異的熱性能：在85°C且無散熱的情形下高至18W的輸出功率

–標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸：單個(gè)大中型散熱焊層和所有管腳均分布于封裝外圍

?致力于安全可靠耐用的應(yīng)用需求設(shè)計(jì)

–寬輸入電壓范圍：4.2V至60V

–高至66V的輸入電壓瞬態(tài)保護(hù)

–工作溫度范圍：–40°C至+125°C

–帶EXT后綴元器件溫度范圍：–55°C至+125°C

?400kHz固定工作頻率

?FPWM工作模式

?針對極低EMI要求進(jìn)行優(yōu)化

–集成屏蔽式電感器和高頻率旁路電容器

–滿足EN55011EMI標(biāo)準(zhǔn)

–擴(kuò)頻通信選項(xiàng)降低干擾(EMI)

?26μA非開關(guān)靜態(tài)電流

?單調(diào)開啟至預(yù)偏置輸出

?無環(huán)路補(bǔ)償或自舉器件

?具備遲滯的功能精密使能和輸入UVLO

?具備遲滯功能的熱關(guān)斷保護(hù)

?采用TPSM5601R5并借助WEBENCH?Power Designer創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)

應(yīng)用

?現(xiàn)場傳輸器和傳感器、PLC模塊

?恒溫器、視頻監(jiān)控、HVAC系統(tǒng)

?交流和伺服控制器、旋轉(zhuǎn)編碼器

?工業(yè)運(yùn)輸、資產(chǎn)追蹤

?負(fù)輸出應(yīng)用

TI 德州儀器為美國知名集成電路設(shè)計(jì)與制造商，TI 德州儀器產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于商用、軍工以及航空航天領(lǐng)域。

幾十年來，德州儀器一直熱衷于通過半導(dǎo)體技術(shù)降低電子產(chǎn)品的成本，讓世界變得更美好。TI 是第一個(gè)完成從真空管到晶體管再到集成電路（IC）的轉(zhuǎn)變，在過去的幾十年里，TI 促進(jìn)了IC技術(shù)的發(fā)展，提高了大規(guī)模、可靠地生產(chǎn)IC的能力。每一代創(chuàng)新都是在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，使技術(shù)更小、更高效、更可靠、更實(shí)惠——從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

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