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  ADI 晶圓半導體的優勢 2020-12-25 16:53:12

  晶圓是制造半導體器件的基本原料。經過60多年的技術演進和產業發展，晶圓材料已經形成了以硅為主體、半導體新材料為補充的產業格局。高純度半導體是通過拉伸和切片的方法制成晶圓的。晶圓經過一系列半導體制造工藝形成微小的電路結構，再經過切割、封裝、測試等工序制成芯片，廣泛應用于各種電子設備中。

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  Connor-Winfield 93600-XXXX系列表面貼裝高頻VCXO 2024-10-30 09:00:38

  Connor-Winfield 93600-xxxx系列是一款5.0 x 3.2mm高頻基頻表面貼裝晶體，專為高頻VCXO設計，適用于大規模生產。其特點包括溫度穩定性±25ppm，工作溫度范圍-40至85°C，中心頻率70-300 MHz，并聯電容5.0 pF，動態電容4.0 fF，等效串聯電阻25 Ohm，負載電容20 pF，驅動電平100 μW，符合RoHS標準。